2.4G PCB天线设计问题 阻抗匹配

我正在设计CC2530芯片的射频板，TI官方给出了PCB天线的样式，我也下载并看过两个这种PCB天线的例子，TI官方文档说，天线最好copy，不要修改。我的问题是：
1. 不同厚度的PCB板和介质会不会影响到PCB天线的性能？
2. 我发现TI的一个例子中，PCB天线的feedpoint串联一0欧电阻，并联0.5P电容，另一个例子中，却是串联电容，并联电感。这是做阻抗匹配用吗？还是其他用途，数值怎么确定？
3. 我分别用两个例子的线宽、介电常数、传输线到地的高度等参数计算了传输线的阻抗，一个是50欧，一个却有62欧。为什么不都是50欧呢？

回答得好，可以继续加分，谢谢了。

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本人对2.4G的PCB设计有做过探讨,回复如下:1:不同厚度或厂家的PCB板它的介电常数是不同的,厂家一般不愿意提供脊行参轿姿数,我们只能在这供应商做定性实验,另定系数.2:PCB天线的闭野绝feedpoint串联电阻是做阻抗匹配用的.3:理想的阻抗是50欧,实际阻抗与插损的匹配.........

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1、不同厚度的PCB板和介质肯定对天线有影响，只是影响的大小会不会超出你所要求的范围仿滚禅你要计算之后才能确定。
2、第二点理解的不是很清楚。
3、线宽、线距、线路的铜厚、介质层厚、介质层介电系数等都对阻抗有影响。
常规来说，介质层厚与阻值成正比，铜厚备如与阻值成反比，线宽与阻值成反比，两线之间的线距与阻值成正比（指叉分阻抗线之间线距），与线路之上的绝缘漆的厚度成正比。
以上只是大致关系，如要精确论述备尘，还要考虑阻抗是单线还是叉分，是共面还是非共面等等与阻抗相关联的因素。
以上文字希望对你有帮助。

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