英特尔下一代cpu是什么
现在好像是第二代i系列，不知道下一代什么时候发布代号核心工艺是什么
22纳米工艺，核心代号：ivy bridge，统称第三代酷睿处理器，1155针接口，命名方式：以I7为例，将命名为：I7 3XX，这里的3是指第三代的意思，就好像 I7 2600K那样，里面那个2就是第二代的意思指氏~在2012年升巧4月份会发布第一批第三代I7、I5处理器，第三代的I3处理器因为某些原因吵逗键推迟到第四季度才发布~
希望能帮到LZ~
最近的一份报告透露英特尔预计蔽数告在2012年，会推出的22纳米常春藤Bridge架构的CPU，首次推出的这些芯片将在4月，大批量会在第二季度，甚至第三季度释放其第一批芯片。
在此之前，所有我们知道常春藤Bridge处理器的推出日期的是12年3月，英特尔最近的一些传闻，声称三月更有可能发布，然而，根据CPU的世界说到 ，英特尔将这些处理器在2012年4月举行的启动仪式上才会正式推出，最初的版本将包括第三代的Core i5和Core i7台式机产品，和Core i7移动芯片，而未来的CPU包括核心i3s和Core i5移动处理器，推出也将在2012年第二季度举行，而桌面奔腾处理器将遵循2012年在第三季度推出。值得注意的是，台式机和移动赛扬处理器将仍然会继续采用Sandy Bridge的核心 ，无法使用最新的2012年的22nm制程。常春藤桥用于22纳米芯片缩毕首小当前的Sandy Bridge芯片和功能基本相同的架构的代号，但有一些小的调整和改进，这包括一个新的芯片上GPU对完整的DirectX 11支持，以及与30％以上的Sandy Bridge EUS，以提供更快高达60％性能，按照英特尔说，处理器核心也有一些小的AVX的性能调整，性能上略有增加，英特尔已经更新到3.0标准的集成的PCI Express控制器。常春藤桥的移动版本，所有这些改进都与一个可配置的TDP设计，这使配对的CPU，大大超过其最大时提供额外的冷却热设计功耗。常春藤Bridge处理器，英特尔也将发布Z77，Z75，H77消费者的PCH控制器宏明，也将与CPU目前LGA 1155的Sandy Bridge芯片组兼容。