pcb板有哪些材质


一般PCB板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料,刚性基板材料中最常见的是覆铜板。
覆铜板是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或埋唯双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。当它用于PCB多层板生产时,也前皮叫芯板(CORE)。
目前,市场上供应的覆铜板,从基材考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材质
1、G-10和G-11层板
它们是环氧玻璃纤维层板,不含有阻燃剂,可以用钻床钻孔,但不允许用冲床冲孔。G-10的性能和FR-4层板极其相似,而G-11则可耐更高的工作温度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6层板(它们都含有阻燃剂,因而被命名为“FR”)
FR-2层板:它的性能类似于 XXXPC,是纸基酚醛树脂层板,只能用冲床冲孔,而不可以用钻床钻孔。
FR-3层板:它是纸基环氧树脂层板,可在室温下冲孔。
FR-4层板:它是环氧玻璃纤维层板,和G-1层板的性能极其相似,具有良好的电性能和加工特性,并具有可取的性能价格比,可制作多层板。它被广泛地应用于工业产品中。
FR-5层板:它和FR-4的性能相似,但可在更高的温度下保持良好的强度和电性能。
FR-6层板:它是聚酯树脂玻璃纤维层板。
上述层板中,常用的G-10和FR-4适用于多层印制电路板,价格相对便宜,并可采用钻床钻孔工艺,容易实现自动化生弯悔培产。
3、非环氧树脂的层板。常用的非环氧树脂层板有以下几种:
聚酰亚胺树脂玻璃纤维层板
它可作为刚性或柔性电路基板材料,在高温下它的强度和稳定性都优于FR-4层板,常用于高可靠的军用产品中。
GX和GT层板
它们是聚四氟乙烯玻璃纤维层板,这些材料的介电性能是可以控制的,可用于介电常数要求严格的产品中,而GX的介电性能优于GT,可用于高频电路中。
XXXP和 XXXPC层板
它们是酚醛树脂纸基层板,只能冲孔不能钻孔,这些层板仅用于单面和双面印制电路板,而不能作为多层印制电路板的原材料。因为它的价格便宜,所以在民用电子产品中广泛将它们作为电路基板材料。
印制板(PCB)的主要材料是
覆铜板
,而覆铜板(
敷铜板
)是由
基板

铜箔

粘合剂
构成的。基板是由
高分子
合成树脂

增强材料
组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、
焊接性
良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。转载请注明PCB资源网
P
C
B资


覆铜板的种类也较多。按
绝缘材料
不同可分为纸基板、
玻璃布
基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为
酚醛
、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸
层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以
酚醛树脂
经热压而成的
层压制品
,两表前模面胶纸可附以单张
无碱玻璃
浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的
印制电路板
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(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、
电气

机械性能
良慧蠢缓好、加工方便等
优点
。其
板面
呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。主要在工作温度和
工作频率
较高的无线电设档码备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网
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(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以
聚四氟乙烯板
为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和
超高频
线路中作印制板用。
(4)覆铜箔
环氧玻璃布层压板

孔金属化
印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网
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(5)
软性
聚酯
敷铜
薄膜
是用
聚酯薄膜
与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成
螺旋
形状
放在设备内部。为了加固或防潮,常以
环氧树脂
将它灌注成一个整体。主要用作
柔性
印制电路和印制
电缆
,可作为
接插件

过渡线

目前,市场上供应的覆铜板,从
基材
考虑,主要可分以下几类:纸基板、玻纤布基板、
合成
纤维布基板、
无纺布
基板、复合基板。。。
覆铜板常用的有以下几种:
  FR-1
──酚醛棉纸,这基材通称电木板(比FR-2较高经济性)
  FR-2
──酚醛棉纸,
  FR-3
──棉纸(Cotton
paper)、环氧树脂
  FR-4──玻璃布(Woven
glass)、环氧树脂
  FR-5
──玻璃布、环氧树脂
  FR-6
──
毛面
玻璃、聚酯
  G-10
──玻璃布、环氧树脂
  CEM-1
──棉纸、环氧树脂(阻燃)
  CEM-2
──棉纸、环氧树脂(非阻燃)
  CEM-3
──玻璃布、环氧树脂
  CEM-4
──玻璃布、环氧树脂
  CEM-5
──玻璃布、多元酯
  AIN
──氮化铝
  SIC
──
碳化硅
PCB板的材质有:
有机材质酚醛树脂、玻璃纤维,环氧树脂,无机材质铝。
PCB板主要优点是。
1、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间。
2、设计上可以标准化,利于互换。
3、布线密度洞没高,体积小枣颤碧,重量轻,利于电子设备的小型化。
4、利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备凳举的造价。
PCB种类
A. 以材迹掘租质姿兆分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分散迟
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB,因使用少,不在此介绍。